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作者:an888    发布于:2025-02-09 04:37    文字:【】【】【

  首页~欧陆娱乐~首页?PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的制作工艺流程通常包括以下几个主要步骤:

  首先,设计师根据电路功能需求绘制电路原理图,确定电路中各个元器件的连接关系和功能。

  然后,进行PCB布局设计,安排元器件的位置、布线路径,以及决定板层堆叠结构等。

  将电路板的布局设计转换为Gerber文件,包括导出各个层(例如:焊盘层、丝印层、阻焊层)的信息,以便后续制作处理。

  将Gerber文件与光刻胶版制作软件相结合,生成用于图形化PCB生产的光刻胶片。

  内层板生产是PCB板制作的关键步骤,包括用树脂和玻璃纤维制成的基础材料、铜箔层,以及光刻胶板。

  将光刻胶板与内层板结合,光刻后用化学溶液去除多余铜箔,剩下的铜箔形成内层线路。

  多层板的制作需要将内层板和预蚀剥板通过预埋孔连接,形成叠层结构。这时会先固化再经过拉伸。

  在PCB上印制阻焊层,旨在保护电路线路,防止短路,以及丝印层,方便元器件的安装。

  总的来说,PCB板的制作工艺流程涵盖了设计、材料选取、加工、测试等多个环节,需要经过严格的操作和控制。不同的PCB板制作工艺流程可能有所差异,根据具体需求进行调整。返回搜狐,查看更多

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